美國KAYDON薄壁軸承美國應(yīng)用材料AMAT軸承
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，Q1"22**上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名**0營收合計(jì)達(dá)234億美元，同比增加4.4%，環(huán)比下降9.4%。美國公司應(yīng)用材料(AMAT)遙遙**位于**，日本公司東京電子(TEL)位于第二，美國公司泛林(LAM)位于第三，光刻機(jī)**龍頭荷蘭公司阿斯麥(ASML)位于第四。
按地區(qū)劃分，在前十大公司中，日本公司有5家，占據(jù)一半席位，美國公司有3家，另外2家為荷蘭公司，其中3家美國公司排名均在前五。從營收金額來看，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收規(guī)模單季度超5億美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單季營收已超過39億美元。
Top 1 應(yīng)用材料(AMAT)-美國
****的半導(dǎo)體設(shè)備商，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整(CMP)、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長13.0%，環(huán)比下降1.0%。
Top 2 東京電子(TEL)-日本
日本**的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長14.2%，環(huán)比下降2.9%。
Top 3泛林(LAM)-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長5.5%，環(huán)比下降3.9%。
Top 4 阿斯麥(ASML)-荷蘭
****大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是****可提供7nm先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降25.2%，環(huán)比下降34.6%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營收，所以同比環(huán)比均為下降數(shù)值。
Top 5 科磊(KLA)-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的**龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長31.2%，環(huán)比下降3.2%。
Top 6 迪恩士(Screen)-日本
主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長9.6%，環(huán)比下降4.9%。
Top 7 日立高新(Hitachi High-Tech)-日本
主營半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備，以及封裝貼片設(shè)備等。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長19.5%，環(huán)比增長45.7%。
Top 8 愛德萬測(cè)試(Advantest)-日本
主營半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長7.7%，環(huán)比下降12.6%。
Top 9 迪斯科(Disco)-日本
****的晶圓切割設(shè)備商，主營半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長14.9%，環(huán)比下降1.1%。
Top 10 ASM國際(ASMI)-荷蘭
主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。Q1"22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長21.1%，環(huán)比下降2.9%。
